木造向け日鉄ルーフデッキ（EM50・EM75）は、木造建築物の乾式屋根として用い、鉛直荷重や水平荷重に抵抗する工法です。 木造屋根で一般的な合板屋根に対して屋根受材（小梁・甲乙梁）が削減可能でコスト・工期に優れており、高強度な屋根を構築できます。

• 木造向けの新しいデッキプレート「EM50・EM75」
• 日鉄ルーフデッキ相互をドリルねじで接合することで、木造建築物への適用が可能になります。
  持続可能な開発目標（SDGs）に貢献する時代と調和した新商品です
• 日鉄ルーフデッキが屋根面に作用する鉛直荷重・水平荷重の両方を負担する設計が可能です。
• 合板屋根に対して屋根受材が低減可能で、コスト・工期が削減できます。
• 折板屋根に対して水平ブレースが省略可能で、施工性・意匠性が向上します。
• 嵌合部の寸法を伸長し、日鉄ルーフデッキ相互の接合が容易です。

品名	板厚 (mm)	形状・寸法(mm)
EM50 *1	1.2 （1.6）*2
EM75 *1	1.2 （1.6）*2

• *1 EM50・EM75は木造向け日鉄ルーフデッキであり、EZ50・EZ75とは異なります。
• *2 板厚1.6mmを採用する場合は、事前にご相談ください。

• *1 外部に面する用途にご使用の場合は、Z27またはスーパーダイマをお薦めします。
  ただし、めっき製品であっても、使用環境によっては発錆のおそれがあります。

• *2 板厚1.6mmを採用する場合は、事前にご相談ください。

• *1 板厚1.6mmを採用する場合は、事前にご相談ください。